华钼科技签订校企合作战略框架协议

2020年12月22日，金牛区“菁蓉汇·校企双进”签约仪式圆满举行。

在此次签约仪式中，我司与高校签订了“校企合作战略框架协议”。 签约仪式将助力高校科研成果落地，同时也将为我司创新给予强大的智力支持。 金牛区新经济和科技局有关负责人介绍，大力推动校院企地深度融合，打造校院企地创新共同体、利益共同体、发展共同体， 形成“城市发展事业合伙人”，搭建金牛区企业与高校院所的精准对接平台， 引聚域外高校优质创新资源落地金牛区，赋能金牛区企业高质量发展，是所有企业与高校的共同目标。

未来金牛区还将进一步增强产业发展新动能，融合新技术助力重点产业领域的发展和66个产业功能区战略规划。

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